TechforID – Berniat saingi pasar Qualcomm Snapdragon 888 dan 870, perusahaan MediaTek memperkenalkan dua chipset Dimensity baru yaitu 8000 dan 8100 yang ditargetkan menyaingi keduanya.
Di sisi CPU Dimensity 8000 dan 8100, keduanya dibekali Quad-Core yang terdiri dari empat inti A78 dan empat inti A55 yang lebih kecil.
Dipasangkan dengan cache L3 4MB, dibangun pada simpul TSMC 5NM (N4) dan dipasangkan dengan Mali G-610 6- inti GPU.
Baik Dimensity 8000 maupun 8100 sama-sama mengusung modem 5G dengan dukungan Dual SIM Dual Standby, kecepatan unduh maksimum 4,7 Gbps, dan 2CC Carries Aggregation (200MHz).
Kedua chipset juga dibekali beberapa fitur baru seperti dukungan Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E, serta modem yang mendukung standar 3GPP terbaru untuk sub 6GHz 5G.
Menurut klaim perusahaan, keduanya memiliki kinerja yang mirip dengan Snapdragon 888 milik Qualcomm meski belum ada buktinya dan harus diuji coba.
Baca juga : Qualcomm Perkenalkan Chip 5G Baru Snapdragon X70
Dalam segi GPU-nya, kedua prosesor sama-sama menggunakan GPU Mali-G610 MC6. Untuk seri Dimensity 8100 diklaim perusahaan lebih unggul 20%.
Dimensity 8100 dan 8000 sama-sama mendukung Imagiq 780 ISP, yang memungkinkan mengaktifkan video 4K 60fps dalam HDR10+, 2X lossless zoom, AI-Motion unblur, dan AI NR/HDR foto.
Mereka berdua juga dibekali MediaTek 5th Gen APU 580 yang membantu tugas AI pada kamera. Namun APU di Dimensity 8100 memiliki peningkatan frekuensi 25% lebih tinggi dibandingkan Dimensity 8000.
Untuk jadwal rilisnya akan dimulai pada bulan Maret 2022 dan untuk salah satu ponsel yang memakai chip ini yaitu Realme GT Neo 3 yang bakal rilis kuartal dua tahun ini.
Baca artikel selanjutnya :
