5G

Bocoran Spesifikasi Oppo Reno7 SE, Pertama Gunakan Chipset Dimensity 920

Written by Techfor Id

TechforID – Kabarnya Oppo akan merilis seri Reno7 SE dengan dapur pacu menggunakan chipset Dimensity 920 dari Mediatek. Smartphone ini menjadi yang pertama mengunakan chipset dari seri Dimensity 920.

Chipset MediaTek Dimensity 900 dibangun di atas node manufaktur berperforma tinggi 6 nm. Mendukung konektivitas Wi-Fi 6, layar FHD+ 120 Hz dan kamera utama 108 MP.

Chipset MediaTek Dimensity 900 ditujukan sebagai dapur pacu untuk kelas menengah hingga menengah premium.

Statistik perbandingan yang diunggah oleh GSMArena memperlihatkan MediaTek Dimensity 900 mengusung performa kencang.

MediaTek Dimensity 900 mampu menempati posisi tiga besar dalam deretan chipset kelas menengah dan menengah premium.

Baca juga: Oppo A95 Smartphone Kelas Menengah dengan Enam Fitur Unggulan

Performa Dimensity 900 hanya kalah dari Snapdragon 780G yang jadi dapur pacu Xiaomi Mi 11 Lite 5G. Membuktikan dapur pacu Oppo Reno7 SE dapat menjadi pesaing di segmen menengah hingga premium.

Mengutip dari GSMArena, Oppo Reno7 SE memiliki versi 12/256 GB di China, sedangkan audiens global kemungkinan akan mendapatkan yang 8/128 GB.

Layar Oppo Reno7 SE memiliki 6,43” diagonal, lantaran tak ada pemindai sidik jari pada bagian belakang atau samping.

Kamera pada bagian belakang adalah 64MP utama, 8MP ultra-lebar dan kakap tambahan 2MP. Sementara itu, kamera selfie 32MP.

Oppo Reno7 SE akan rilis pada tanggal 25 November 2021 di China dengan menawarkan variasi warna yaitu warna Biru, Hitam dan Emas.

Baca artikel selanjutnya:

About the author

Techfor Id

Leave a Comment

Click to ask
Hai, Tanya-Tanya Aja
Hi ini Windy, dari techfor

Windy bisa membantu kamu memahami layanan Techfor
Seperti

1. Kursus Online By Expert
2. Partnership Event dan Konten
3. Layanan liputan multimedia
4. Dan hal lain yg ingin kamu tau

Kirim saja pesan ini serta berikan salah satu nomor diatas atau beritahukan windy lebih jelas agar dapat membantu Kamu