TechforID – Pada bulan April lalu, Vivo secara resmi meluncurkan tiga perangkat andalan barunya yang salah satunya merupakan smartphone lipat pertama dunia yaitu Vivo X Fold.
Tak hanya itu, Vivo X Fold juga ditenagai oleh chipset mutakhir terbaru Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 dengan kinerja dan baterai maksimal.
Ia juga dilengkapi 2 fitur Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 yang terletak pada bagian luar dan dalam layar saat dilipat.
Dengan fitur sesor sonic ini, pengguna jadi memiliki banyak fleksibilitas ketika akan membuka kunci smartphone mereka.
Vivo X Fold juga dibekali dengan fitur Cross Match dimana pengguna hanya perlu mendaftarkan satu sidik jari di satu layar.
Nantinya perangkat akan langsung mencocokan di layar kedua sehingga pengguna tidak perlu mendaftar ulang.
Gelombang ultrasonik yang dihasilkan oleh Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 juga dapat menembus tumpukan layar lipat yang buram.
Sehingga menawarkan keunggulan signifikan dibandingkan metode penginderaan optik yang bersaing.
Baca juga : Mantap, Qualcomm Hadirkan Fitur Baru Untuk Chip Snapdragon X70
Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 dilansir 50% lebih cepat dan 77% lebih besar dari Gen sebelumnya.
Sensor Gen 2 juga tampil lebih besar, menyediakan area yang lebih luas untuk meletakkan jari pengguna.
Bentuk tersebut memungkinkan Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 menangkap data biometrik 1,7x lebih banyak dengan lebih cepat dan lebih banyak membuka kunci yang aman.
Saat acara perilisian virtualnya, Presiden dan CEO Qualcomm Cristiano Amon juga turut menghadiri acara tersebut.
Ia menyoroti kolaborasi kuat antara Vivo dan Qualcomm dengan memanfaatkan Snapdragon 8 Gen 1 dan menyoroti fitur keamanan serta manfaat dari Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2.
Mengutip dari situs resminya, saat ini Vivo X Fold baru tersedia di Cina dengan harga CNY8,999 atau setara Rp. 19,5 juta.
Baca artikel selanjutnya :
